日本宝理 LCP E130i 高流动性 热变形温度280℃
日本宝理 LCP E140i 高流动性 热变形温度280℃
日本宝理 LCP E150i 含50%玻纤增强 高热变形温度275℃
日本宝理 LCP E463i 含40%玻纤和矿物增强 热变形温度235℃
日本宝理 LCP E471i 含35%玻纤和矿物增强 热变形温度285℃
日本宝理 LCP E472i 含35%玻纤和矿物增强 热变形温度270℃
日本宝理 LCP E473i 含30%玻纤和矿物增强 热变形温度275℃
日本宝理 LCP E480I 含40%玻纤增强 热变形温度285℃
日本宝理 LCP E481I 含45%玻纤增强 热变形温度260℃
日本宝理 LCP S135 含35%玻纤增强 热变形温度340℃
日本宝理 LCP S471 含45%玻纤和矿物增强 低翘曲 热变形温度335℃
日本宝理 LCP S475 液晶聚合物合金 高温刚性
日本宝理 LCP T130 含30%玻纤增强 热变形温度320℃
日本宝理 LCP T150 含30%玻纤增强 高刚性 热变形温度295℃
美国泰科纳LCP 6130L 含30%玻纤增强 经润滑 热变形温度265℃
美国泰科纳LCP 6130LX 含30%玻纤增强 热变形温度280℃
产品特性：
高温电气/ 电子装配：能承受SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。
卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。
卓越的流动性- 薄壁，复杂的形状。
尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。
在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果可获得极高的强度和弹性模量。
高温电气/ 电子装配：能承受SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。
卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。
卓越的流动性- 薄壁，复杂的形状。
尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。
在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果可获得极高的强度和弹性模量。